Смлян алуминиев хидроксид

Смилането на алуминиев хидроксид (химическа формула AL (OH) ₃) е бял прах с висока чистота, приготвен чрез раздробяване и класификация на въздушния поток, с чистота ≥ 99,5% и среден размер на частиците, който може да бъде точно контролиран между 0,5-10 μm. Основните му предимства се отразяват в:

Еднородност на размера на частиците: Приемане на технологията за смилане на наноразмер, разпределението на размера на частиците е тесно (D90-D10 ≤ 3 μm), отговарящо на строгите изисквания за консистенция на прах в полета от висок клас.

Висока устойчивост на износване: Ниво на твърдост на MOHS от 3-3.5, постигане на ефективно рязане по време на полиране, като се избягва увреждане на субстрата, подходящо за прецизни материали като оптично стъкло и сапфир.

Химическа стабилност: Отличната киселина и алкална устойчивост (стабилна при рН 3-11) не реагира с органични съединения, адаптира се към множество субстратни системи като смола и каучук и разширява сценариите на приложение.

Смъртният алуминиев хидроксид се използва като екологично чисти халогенни добавки без пламък в голямо разнообразие от приложения. Наземният алуминиев хидроксид, препоръчан да се използва в композити на пластмаса, конвейерски колан, епоксидно уплътняване и други каучукови съединения. Ако алуминиев хидроксид, уплътняване Утаен алуминиев хидроксид, алуминиев хидроксид с нисък вискозитет, тези продукти могат да се използват като пламък-забавител в пластмасови и гумени продукти. Ние доставяме висококачествен алуминиев хидроксид с по -ниска цена и добро обслужване

Физически и химични свойства

Общи свойства

Приложение:Препоръчва се да се използва в пластмасови композити, конвейер, епоксидно уплътняване и други съединения на гумена основа

1. Електроника и полупроводници

Wafer polishing:

Наноразмерният смлян алуминиев хидроксид (D50 = 0,5 µm) се използва за суспензия на CMP (химическо механично полиране), която може точно да контролира скоростта на отстраняване на мед/силиций (50-100nm/min), да постигне глобална планаризация и да се адаптира към процесите под 14 nm.

Електронни опаковъчни материали:

Добавете 30-50% към епоксидната смола, за да увеличите топлинната проводимост до 1,5W/(m · K), като същевременно намалите коефициента на термично разширение (CTE ≤ 10ppm/℃), подходящ за 5g субстрати за разсейване на топлината на чип.

2. Абразиви и керамика

Решение за полиране от висок клас:

Замяната на церий оксид в оптичното полиране на стъкло подобрява ефективността на смилане с 20% и намалява скоростта на дефект на повърхността до ≤ 0,1/mm ², подходяща за стъкло на покритие на мобилен телефон и лещи на камерата.

Структурна керамика:

Като агент за формиране на пори, добавянето на 5-10% може да генерира al ₂ o ⅲ и да освободи газ чрез разлагане с висока температура (над 300 ℃), което може да регулира порьозността на керамиката (10-30%) и е подходяща за филтърни елементи и носещи катализатори.

3. Покрития и композитни материали

Устойчиво на износване покритие:

Добавянето на 20-30% към полиуретановото покритие може да увеличи твърдостта на молив до 6h и да износва устойчивост с 40%. Подходящ е за повърхностна защита на аерокосмическото оборудване и промишлената настилка.

Полимерна модификация:

Добавянето на 15-20% към найлон PA6 може да увеличи силата на огъване с 15% и да намали коефициента на триене до под 0,2, което го прави подходящ за прецизни предавки и лагерни клетки.

Опаковка:Нетно тегло 25 кг/торбичка, сложна хартиена чанта

Съхранение и внимание:Дръжте в суха, стайна температура и състояние на влага, предотвратявайки отоплението

Добре дошли по поръчка на смлян алуминиев хидроксид

Свържете се, 24 часа на ден, 7 дни в седмицата.